IC封測大廠日月光，子公司日月光半導體製造股份有限公司經由宏璟建設採合建分屋方式興建K27廠，該建案由日月光半導體提供於近期取得6,283.09坪之大社土地其中之3,028.45坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上6層之廠房，該樓地板面積約8,950.65坪，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，於近期所購入之大社土地將分二期開發，預計設置 Flip Chip及 IC 測試之生產線，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K27廠建廠進度符合目標時程。

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